Компания MiTAC Computing Technology (подразделение MiTAC Holdings) на конференции Supercomputing Asia 2025 анонсировала серверы G4520G6 и TN85-B8261, построенные на аппаратной платформе Intel и AMD соответственно. Новинки ориентированы на ресурсоёмкие задачи, связанные с ИИ, машинным обучением и НРС-нагрузками.

Модель G4520G6 выполнена в форм-факторе 4U: допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6700 в исполнении LGA4710 с показателем TDP до 350 Вт. Есть 32 слота для модулей RDIMM/RDIMM-3DS DDR5-5200/6400 и MRDIMM DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей NVMe U.2. Кроме того, доступны три внутренних коннектора для SSD формата М.2 22110/2280 с интерфейсом PCIe 4.0.

Сервер располагает 11 слотами PCIe 5.0 x16 FHFL и тремя слотами OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Возможна установка до восьми двуслотовых GPU-ускорителей. Упомянуты контроллер Aspeed AST2600, сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), разъёмы USB 3.0 (×2), USB 3.2 Gen1 (×2), D-Sub и последовательный порт. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 9000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Применяется воздушное охлаждение.

Источник изображений: MiTAC

В свою очередь, модель TN85-B8261 типоразмера 2U может нести на борту два чипа AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa c величиной TDP до 500 Вт. Есть 24 слота для модулей DDR5-6000 суммарным объёмом до 6 Тбайт, восемь посадочных мест для SFF-накопителей NVMe U.2, шесть слотов PCIe 5.0 x16. Могут быть установлены до четырёх двуслотовых GPU-ускорителей полной высоты.

Предусмотрены два сетевых порта 10GbE (Intel X550-AT2), выделенный сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), контроллер Aspeed AST2600, четыре порта USB 3.2 Gen1 и интерфейс D-Sub. Реализовано воздушное охлаждение. Установлены два блока питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +35 °C.

Компания Dell в ходе MWC 2025 продемонстрировала ряд новых серверов на аппаратных платформах Intel Xeon 6 и AMD EPYC Turin для различных задач, включая ресурсоёмкие приложения ИИ и периферийные нагрузки.

В частности, представлена двухсокетная система PowerEdge R670 в форм-факторе 1U, ориентированная на высокопроизводительные вычисления. Допускается установка двух процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) и 32 модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом 2 Тбайт. Система может быть оборудована двумя загрузочными M.2 NVMe SSD, а также восемью E3.S-накопителями (PCIe 5.0 NVMe) или восемью SFF-устройствами SAS/SATA/NVMe. Доступны два слота OCP 3.0 и два разъёма PCIe 5.0 x16. Питание обеспечивает блок мощностью до 1500 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium. Используется система воздушного охлаждения.

На стенде Dell также представлен GPU-сервер PowerEdge XE9680 формата 6U, рассчитанный на два чипа Intel Xeon Emerald Rapids (до 64 ядер на процессор). Эта машина располагает 32 слотами для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 4 Тбайт. Возможна установка до восьми накопителей SFF NVMe/SAS/SATA SSD или до 16 устройств E3.S NVMe. Сервер может нести на борту до восьми ИИ-ускорителей NVIDIA HGX H200, AMD Instinct MI300X или Intel Gaudi3. Применяются блоки питания с сертификатом 80 Plus Titanium мощностью 2800 Вт.

Демонстрируется сервер PowerEdge XE7745 для тюнинга ИИ-моделей, инференса, НРС-задач и пр. Устройство типоразмера 4U рассчитано на два процессора AMD EPYC Turin. Поддерживаются 24 модуля DDR5-6000, до восьми E3.S-накопителей (PCIe 5.0 NVMe) и до восьми ИИ-ускорителей PCIe 5.0 x16. Мощность блоков питания составляет 3200 Вт (80 Plus Titanium).

Представлена система хранения PowerStore 500T в форм-факторе 2U. Она может комплектоваться двумя процессорами Intel Xeon с 24 ядрами и максимум 192 Гбайт оперативной памяти. Возможна установка 25 накопителей NVMe SSD формата SFF.

В число других экспонатов входят 1U-сервер общего назначения PowerEdge XR5610 с поддержкой одного процессора Xeon Emerald Rapids/Xeon EE, коммутатор PowerSwitch Z9864F с 64 портами 800GbE (OSFP112) и пр.

Компания Intel провела в понедельник презентацию ряда новых чипов, включая серию серверных процессоров Xeon 6700P и 6500P среднего класса, в ходе которой объявила, что представленный в прошлом году 288-ядерный серверный процессор Xeon 6900E (Sierra Forrest-AP) не будет «широко распространяться» среди OEM-производителей, поскольку его главные потребители — пользователи облачных вычислений с индивидуальными потребностями в чипах, передаёт CRN.

Intel добавила, что Xeon 6900E, являющийся флагманом семейства процессоров Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными ядрами (E-cores), сейчас находится в производстве. Ронак Сингал (Ronak Singhal), старший научный сотрудник Intel и главный архитектор чипов Xeon рассказал, что Xeon 6900E предназначен для удовлетворения потребности облачных клиентов в кастомных чипах. По его словам, один из крупных клиентов уже запустил системы на базе Xeon 6900E. Ранее было объявлено, что компания будет выпускать для AWS кастомные Xeon 6 и ИИ-ускорители.

Источник изображения: Intel

По словам топ-менеджера Intel, те, кому действительно требуется очень большее количество ядер в процессорах обычно относятся к тем клиентам, с которыми компания обычно работает над индивидуальными решениями. За несколько недель до этого Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), врио главы Intel и гендиректор Intel Products, заявила в ходе отчёта о квартальных результатах, что линейка Xeon 6 с E-ядрами не имеет той поддержки, на которую были надежды, также отметив, что это нишевый продукт.

Источник изображения: Intel

Несмотря на то, что это семейство Xeon 6 с E-ядрами пока не оправдывает ожиданий, Холтхаус заявила, что Intel по-прежнему возлагает большие надежды на процессоры Xeon следующего поколения с E-ядрами Clearwater Forest, хотя их выпуск пришлось отложить до I половины 2026 года из-за возникших сложностей с технологией упаковки, хотя до этого их планировалось выпустить уже в 2025 году.

Clearwater Forest рассматривается компанией как стратегически важный продукт, поскольку он станет первым серверным процессором, использующим техпроцесс Intel 18A, который, как неоднократно заявляла компания, позволит ей превзойти возможности чипов, произведённых TSMC и Samsung. За несколько месяцев до того, как Гелсингер покинул компанию, он заявил, что чип позволит Intel «ускорить рост доли» на рынке.

Компания HPE анонсировала серверы семейства ProLiant Compute Gen12 для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, включая приложения ИИ, гибридных облачных сред и периферийных вычислений. В основу новинок положены процессоры Intel Xeon 6 серии 6700E (Sierra Forest-SP, до 144 E-ядер). Они же будут совместимы и с 6700P (Granite Rapids-SP, до 86 P-ядер). Отличие от AP-версий не только в количестве ядер, но и в поддержке только восьми каналов памяти (DDR5-6400).

Дебютировали шесть моделей Gen12: ProLiant Compute DL320, ProLiant Compute DL340, ProLiant Compute DL360, ProLiant Compute DL380 и ProLiant Compute DL380a для монтажа в стойку, а также ProLiant Compute ML350 в башенном исполнении. Для некоторых вариантов доступно прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL320 Gen12 в форм-факторе 1U допускает установку одного чипа Xeon 6, а также 2 Тбайт оперативной памяти DDR5 (16 слотов DIMM). Подсистема хранения данных может иметь следующую конфигурацию: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 4×/10×/12× LFF. Возможен монтаж четырёх GPU одинарной ширины или двух ускорителей двойной ширины. Допускается применение воздушного или жидкостного охлаждения.

Источник изображений: HPE

Сервер ProLiant Compute DL340 Gen12, в свою очередь, имеет типоразмер 2U. Он рассчитан на один процессор Xeon 6. Объём ОЗУ может составлять до 4 Тбайт в виде 16 модулей DDR5. Накопители монтируются по схеме 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются шесть GPU-карт одинарной ширины или четыре ускорителя двойной ширины. Задействовано оптимизированное воздушное охлаждение со стандартными или высокопроизводительными комплектами радиаторов и вентиляторов.

ProLiant Compute DL360 Gen12 — двухсокетный сервер 1U, разработанный для высокопроизводительных вычислений, виртуализации, гибридных облачных сред и пр. Он может комплектоваться максимум 8 Тбайт памяти DDR5 в 32 слотах, тремя GPU-ускорителями одинарной ширины. Подсистема хранения может включать следующие накопители: 20 × EDSFF, 10 × SFF или 4 × LFF. Возможно применение воздушного охлаждения, жидкостного охлаждения с замкнутым контуром и прямого жидкостного охлаждения.

Сервер ProLiant Compute DL380 Gen12 формата 2U также может оснащаться двумя процессорами и 8 Тбайт памяти DDR5. Заявлена поддержка до восьми ускорителей одинарной ширины или до трёх карт двойной ширины. В зависимости от конфигурации могут монтироваться накопители стандарта EDSFF (×36), SFF (×24) или LFF (×12). Поддерживается воздушное и прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL380a Gen12 в форм-факторе 4U создана для ресурсоёмких задач с ускорением на базе GPU: поддерживаются до 16 карт одинарной ширины или до восьми карт двойной ширины, включая NVIDIA H200 NVL, H100 NVL, L4 и L40S. Сервер может нести на борту два процессора и до 4 Тбайт памяти DDR5 в виде 32 модулей. Могут быть установлены до 16 накопителей EDSFF или до восьми изделий SFF.

Наконец, ProLiant Compute ML350 Gen12 — двухсокетный башенный сервер для периферийных вычислений, а также малого и среднего бизнеса. Он поддерживает два чипа Xeon 6 (до 86 ядер), 8 Тбайт оперативной памяти DDR5 в 32 слотах, восемь ускорителей одинарной ширины или четыре карты двойной ширины. Для накопителей доступны следующие варианты монтажа: до 12 × LFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 24 × SFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 16 × SFF NVMe SSD, 24 × SFF NVMe SSD или 12 × EDSFF 3.S 1T.

Отмечается также, что летом нынешнего года в новое семейство войдут блейд-сервер HPE Synergy 480 и четырёхпроцессорная модель ProLiant Compute DL580 Gen12, но их технические характеристики пока не раскрываются. Все новинки получат систему управления iLO 7.

В ходе отчёта за IV квартал 2024 года Intel рассказала о будущих продуктах и продвижении в развёртывании новых технологий. Компания сообщила, что будет наращивать производство с использованием техпроцесса Intel 18A (1,8 нм) во II половине 2025 года, но нового Xeon Clearwater Forest с E-ядрами ждать в этом году не стоит, пишет ServeTheHome.

В августе 2024 года Intel заявила о запуске тестового производства Clearwater Forest и Panther Lake с использованием техпроцесса Intel 18A и новой технологии упаковки, а в сентябре продемонстрировала образец Clearwater Forest, планируя начать серийное производство этих чипов в III квартале 2025 года. 288-ядерный чип Sierra Forest-AP (6900E) предполагалось запустить в массовое производство в I квартале 2025 года.

Однако в ходе квартального отчёта со-генеральный директор Intel Мишель Джонстон Холтхаус (MJ Holthaus) сообщила, что компания добилась «прогресса в (разработке) Clearwater Forest, первом серверном продукте с использованием Intel 18A», который планирует выпустить в I половине уже 2026 года. По её словам, причина переноса заключается в пока низком спросе на Xeon, «изобилующие E-ядрами». «Мы увидели, что это скорее нишевый рынок, и мы не видим, чтобы объём материализовался на нём так быстро, как мы ожидали», цитирует The Register её слова. Далее она добавила, что особенности упаковки Foveros 3D также стали причиной переноса выпуска серверного чипа на 2026 год.

Источник изображения: Intel

Как отмечает ServeTheHome, общая тенденция на рынке серверов заключается в том, что ИИ-серверы в дефиците их довольно легко продать. Вместе с тем они очень дороги, поэтом компании стоят перед выбором: купить ИИ-системы, которые прослужат ещё год-два, или же купить серверы с самыми современным CPU, чтобы консолидировать нагрузки (например, 8:1) и избавиться от старых систем. Само появление таких процессоров — одна из крупнейших революций в области серверов за более чем десять лет, сообщили в ServeTheHome.

И пока что многие заказчики делают выбор в пользу ИИ-серверов. Эта тенденция влияет на других игроков рынка, включая, например, Ampere. А раз так, то нет смысла отдавать производственные мощности 18A и тратить силы на быстрое решение проблем с упаковкой Clearwater Forest, который будет не слишком востребован — пока будет достаточно и Sierra Forest. Компания также передумала выпускать на рынок ускорители Falcon Shores.

Dell анонсировала серверы PowerEdge R470 и PowerEdge R570 на платформе Intel Xeon 6, сочетающие в себе производительность и энергоэффективность. Устройства подходят для таких рабочих нагрузок, как облачные микросервисы, масштабируемые базы данных и пр.

Новинки выполнены в форм-факторе 1U и 2U соответственно. Серверы имеют односокетное исполнение; возможна установка процессора Xeon 6700E с энергоэффективными ядрами E-core семейства Sierra Forest (до 144 вычислительных ядер).

Модель PowerEdge R470 оборудована 16 слотами для модулей DDR5-6400 ECC DIMM. Во фронтальной части в зависимости от конфигурации располагаются восемь отсеков для накопителей EDSFF E3.S NVMe или SFF SSD (SAS/SATA/NVMe). Кроме того, можно установить два внутренних SSD формата M.2 (NVMe). Предусмотрены два разъёма для карт PCIe 5.0 x16 FHHL. За питание отвечают два блока стандарта 80 Plus Platinum на 800 Вт или 80 Plus Titanium мощностью 1500 Вт с возможностью горячей замены. Задействовано воздушное охлаждение.

Источник изображения: Dell

Сервер имеет габариты 816,92 × 482 × 42,8 мм. Спереди находятся по одному порту USB 2.0 Type-C, USB 2.0 Type-A (опционально) и Mini-DisplayPort, последовательный порт и выделенный сетевой порт управления (RJ-45). Сзади размещены ещё один сетевой разъём Ethernet, два порта USB 3.1 Type-A и аналоговый порт D-Sub. Заявлена совместимость с Canonical Ubuntu Server LTS, Red Hat Enterprise Linux и SUSE Linux Enterprise Server.

Сервер PowerEdge R470 уже доступен для заказа, тогда как продажи PowerEdge R570 будут организованы в начале следующего года (тогда же Dell раскроет подробную информацию об этой модели).

Компания Selectel анонсировала собственную аппаратную платформу, не без оснований претендующую на звание «самого современного российского сервера». Ранее компания собирала серверы из отдельных компонентов других поставщиков, что снижало затраты и степень зависимости от определённого поставщика, но наличие собственной платформы, производимой на контрактных мощностях, должно ещё больше снизить капиталовложения и при этом обеспечить более высокую надежность благодаря контролю за производством.

Основой новой платформы является системная плата собственной разработки Selectel, рассчитанная на установку процессоров Xeon 6 (Granite Rapids и Sierra Forest) последнего поколения, а также фирменное шасси, оснащённое двумя блоками питания. При этом в планах Selectel замена прошивок BIOS/UEFI на собственные аналоги, способные обеспечивать нормальную работу сервера и поддержку всех компонентов, а также предоставлять клиентам расширенную функциональность. Впрочем, Selectel продолжит использовать и серверы с системными платами других производителей.

Источник изображений: Selectel

В случае собственных серверов Selectel пока речь идёт только о «малом» разъёме Intel LGA 4710, предназначенном для процессоров серий Xeon 6700E (Sierra Forest, до 144 ядер, доступны уже сейчас) и будущих же «малых» вариантов Granite Rapids — Xeon 6700P (до 86 ядер, появятся в I квартале 2025 года). Обе серии характеризуются использованием восьмиканального контроллера памяти DDR5-6400 и теплопакетом до 350 Вт включительно. Для охлаждения использованы мощные вентиляторы со скоростью вращения 16 тыс. об./мин. (шесть или восемь шт.).

Новая платформа Selectel имеет двухпроцессорную конфигурацию с 16 разъёмами DIMM на каждый процессор, что позволяет суммарно устанавливать в сервер до 8 Тбайт оперативной памяти. Сервер существует в двух конфигурациях, SSE-I112-G6 (1U) и SSE-I224-G6 (2U). В обоих случаях конфигурацию дополняет сетевой адаптер OCP 3.0 x16. За питание отвечает пара БП CRPS мощностью 1 кВт каждый класса 80+ Platinum с 90-% эффективностью во всем диапазоне нагрузок и возможностью горячей замены.

1U-вариант поддерживает установку 12 SFF NVMe SSD с горячей заменой и двух накопителей M.2 (x2), дополненных двумя ускорителями формата FHHL или тремя — HHHL. 2U-вариант включает до 26 SFF-накопителй — 10 × NVMe + 16 × SAS/SATA — и пару M.2 (x2). При этом ускорителей формата FHHL может быть уже шесть, благо общее количество линий PCIe 5.0 в системе составляет 176 (по 88 на процессор). Удалённое управление сервером осуществляется с помощью BMC с фирменной прошивкой, включающей в себя возможности управления профилями питания и поддержку открытого API Redfish.

Новые серверы могут быть арендованы заказчиком в одном из ЦОД компании. Стандартная конфигурация развёртывается в течение 7 мин. с 1/10GbE-подключением и 1-Гбит/с интернет-каналом. но доступны также и произвольные конфигурации с GPU, аппаратными RAID-контроллерами, возможностью апгрейда и сетевым подключением на скоростях до 400 Гбит/с. Также имеется возможность заказа новых серверов Selectel для использования на собственной площадке (on-premise) с арендной моделью оплаты.

Intel и Amazon Web Services (AWS) объявили о намерении совместно инвестировать в разработку и выпуск кастомных чипов в рамках многомиллиардного многолетнего проекта, в котором будет задействовано производство Intel. Пресс-служба компании сообщает, что расширение сотрудничества поможет клиентам AWS справиться почти с любыми рабочими нагрузками и повысить производительность ИИ-приложений.

Intel будет выпускать ИИ-ускорители для AWS по техпроцессу Intel 18A в рамках инициативы AI Fabric, а также кастомные процессоры серии Xeon 6 по техпроцессу Intel 3. По словам руководства Intel и AWS, взаимодействие на новом уровне для работ в сфере ИИ и машинного обучения не только будут способствовать росту обеих компаний, но и обеспечат устойчивую цепочку поставок ИИ-решений непосредственно на территории США. При этом производственное подразделение Intel Foundry фактически превратится в независимую дочернюю компанию Intel.

Заявление о расширенном сотрудничестве подкрепляет обязательства компаний по ускоренной организации производства полупроводников на территории США и созданию динамичной ИИ-экосистемы в Огайо. Intel по-прежнему планирует создание передовых производств полупроводников в этом штате (в районе Нью-Олбани), а AWS намерена вложить $7,8 млрд в расширение ЦОД в Центральном Огайо — помимо тех $10,3 млрд, которые уже инвестированы в штат с 2015 года.

Власти Огайо приветствуют инициативу и предполагают, что это поможет укрепить позиции штата в качестве лидера ИИ-сферы и демонстрирует приверженность Intel развитию национальных производственных площадок, а AWS — инвестициям в штат в качестве оператора ЦОД.

Источник изображения: Intel

В AWS подчёркивают, что сотрудничество с Intel началось ещё в 2006 году с создания EC2-инстансов на чипах последней. История отношений Intel и AWS насчитывает более 18 лет. В дальнейшем компании намерены изучить потенциал новых разработок на основе техпроцесса Intel 18A, а также перспективных Intel 18AP и Intel 14A. Соответствующие технологии будут, как ожидается, внедряться на фабрике в Огайо, которую ещё предстоит построить.

Правда, в своём пресс релизе Intel не преминула добавить стандартную приписку, что заявления относительно выгод и влияния сотрудничества на бизнес основаны на ожиданиях руководства компаний и влекут за собой «риски неопределённости», поскольку многие факторы находятся вне контроля партнёров.

Компания Quanta Cloud Technology (QCT) анонсировала серверы на процессорах Intel Xeon 6, ориентированные на поставщиков облачных услуг, телекоммуникационных провайдеров и операторов ЦОД. Дебютировали решения серий QuantaGrid и QuantaPlex для различных рабочих нагрузок, включая задачи ИИ и НРС.

Отмечается, что серверы QCT построены с применением модульных компонентов, для монтажа которых не требуются инструменты. Доступны варианты с воздушным и жидкостным охлаждением, различной компоновкой подсистемы хранения данных, поддержкой ускорителей одинарной и двойной ширины. Реализована возможность горячей замены отдельных узлов, таких как блоки питания и вентиляторы.

Представлены модели QuantaGrid D55X-1U и QuantaGrid D55Q-2U типоразмера 1U и 2U соответственно. Они допускают установку двух чипов Xeon 6700E (Sierra Forest) с TDP до 350 Вт. Возможна установка 32 модулей DDR5-6400 RDIMM или 16 модулей MRDIMM (до 8000 МГц). У 1U-версии конфигурация подсистемы хранения в зависимости от исполнения включает: 12 × SFF NVMe/SATA/SAS SSD, 16 × E1.S NVMe SSD, 20 × E3.S 1T NVMe или 4 × E3.S 1T NVMe + 8 × E3.S 2T CXL. Карты расширения могут монтироваться по схеме 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL, 2 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 SFF и 1 × DC-SCM или 3 × PCIe 5.0 x16 HHHL, 2 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 SFF и 1 × DC-SCM.

Источник изображений: QCT

Для сервера формата 2U предусмотрены варианты с поддержкой следующих накопителей: 12 × LFF SATA/SAS HDD или 12 × SFF NVMe, 24 × SFF NVMe/SATA/SAS или 12 × E3.S 1T NVMe + 12 × E3.S 2T CXL. Допускаются различные варианты монтажа карт PCIe 5.0 x8 FHHL, PCIe 5.0 x16 FHFL и PCIe 5.0 x8 HHHL. Серверы комплектуются двумя блоками питания с сертификатом 80 Plus Titanium (до 2700 и 3200 Вт соответственно).

Кроме того, анонсированы модели QuantaGrid S55R-1U и QuantaGrid S55J-2U формата 1U и 2U с поддержкой чипов Xeon 6700 с производительными P-ядрами (Granite Rapids). Раскрываются характеристики только 1U-сервера: один процессор с TDP до 350 Вт, 16 слотов для модулей DDR5-5200 RDIMM, 12 посадочных мест для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS SSD, два слота PCIe 5.0 x16 FHHL + слот OCP 3.0 NIC SFF, два коннектора M.2 2230/2280 PCIe 5.0, два блока питания 80 Plus Titanium мощностью до 2000 Вт.

Дебютировали также серверы QuantaPlex S25Z-2U и QuantaPlex S45Z-2U типоразмера 2U с двумя и четырьмя узлами. Каждый узел рассчитан на один процессор Xeon 6700 с TDP до 350 Вт, 16 модулей DDR5-6400 RDIMM, а также два SSD M.2. Двухузловая версия поддерживает до трёх карт расширения PCIe 5.0 и два SFF-накопителя NVMe/SATA SSD на узел. У четырёхузловой модификации возможна установка одной карты PCIe 5.0, а также двух накопителей E1.S NVMe SSD или трёх устройств SFF NVMe SSD на узел.

Вышел 7U-сервер QuantaGrid D74H-7U для ресурсоёмких нагрузок НРС и ИИ. Он допускает установку двух процессоров Intel Xeon Emerald Rapids или Sapphire Rapids с показателем TDP до 350 Вт. Есть 32 слота для модулей памяти DDR5-5600 RDIMM суммарным объёмом до 8 Тбайт. Предусмотрены отсеки для 18 SFF-накопителей NVMe SSD. Возможна установка восьми ускорителей NVIDIA H100 (SXM5). Слоты расширения выполнены по схеме 2 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 SFF и 10 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 TSFF. Применены шесть блоков питания 80 Plus Titanium на 4000 Вт.

Наконец, представлен высокопроизводительный сервер QuantaGrid D75E-4U  формата 4U, который, как утверждается, обеспечивает максимальную гибкость при работе с LLM, ИИ и HPC. Он оснащён двумя процессорами Intel Xeon 6 с TDP до 350 Вт и поддерживает до восьми GPU-ускорителей PCIe следующего поколения с воздушным охлаждением и TDP до 600 Вт.

Компания Supermicro анонсировала серверы нового поколения X14 на аппаратной платформе Intel Xeon 6. Дебютировало большое количество стоечных систем разного класса для облачных приложений, периферийных вычислений, телекоммуникационных сервисов и пр.

Как и ожидалось, в серию X14 вошли модели SuperBlade для НРС-задач и аналитики данных, высокопроизводительные серверы Hyper для масштабируемых облачных рабочих нагрузок, решения CloudDC для дата-центров, системы Hyper-E для периферийных задач, а также устройства WIO, BigTwin, GrandTwin и Edge/Telco.

Кроме того, дебютировали серверы хранения Petascale Storage, которые, по заявлениям Supermicro, обеспечивают лучшие в отрасли показатели плотности и производительности. Эти решения в формате 1U или 2U поддерживают работу с накопителями EDSFF E1.S и E3.S.

Новые серверы комплектуются процессорами Intel Xeon 6, ранее известными под кодовым именем Sierra Forest. Чипы могут содержать до 144 энергоэффективных E-ядер. В дальнейшем Supermicro выпустит серверы с процессорами Xeon 6 с производительными P-ядрами (ранее — Granite Rapids). Готовятся GPU-системы для ИИ-нагрузок, обучения больших языковых моделей (LLM) и ресурсоёмких приложений НРС. Кроме того, будут представлены многоузловые платформы. Для некоторых новинок предусмотрено использование СЖО.

На выставке Computex 2024 компания Supermicro также демонстрирует ИИ-системы SuperCluster на базе NVIDIA Blackwell и NVIDIA HGX H100/H200. Эти мощные комплексы могут оснащаться воздушным или жидкостным охлаждением.